Mobilsiden.dk  /   Nyhedsoversigt  /   Rygte: HTC planlægger tyndere smartphones

Rygte: HTC planlægger tyndere smartphones

HTC har angiveligt skiftet leverandør af mobil-chassiser, der blandt andet kan betyde tyndere smartphones.

Den taiwanesiske chassis-leverandør Chenming Mold Industrial har angiveligt landet en aftale med HTC om at fremstille mobilproducentens mobil-kroppe i fremtiden.

Chenming er kendt for at arbejde specifikt med at kombinere metal og plastik i sine chassier, med en teknologi kaldet NanoMolding Technology (NMT).

Med NMT skulle det være muligt at gøre mobilerne ekstra tynde, samtidig med, at de bliver mere hårdføre, og producenten får mere frihed til at forme mobilerne i forskellige former.

Det skriver Digitimes.com.

Forrige artikel Næste artikel

Få notikationer:

Læs Mobilsidens debatregler her


Kommentar

Søren D 17-06-2011 09:01:49

telefonerne bliver lettere, får hurtigere processorer, bedre skærme, flere funktioner og bedre lyd og mikrofoner....

0 0
Jonas V. 16-06-2011 00:24:47

Hvad er nyhedsværdien i at få afvide at teknologien udvikler sig ? selv min bedstefar der er it-mongol kan sku da sige det bliver smarter i fremtiden...

0 0
Hørlyck 16-06-2011 07:49:34

Og hvad er lige nyhedsværdien i, at der altid er et fjols der skal skrive en ligegyldig kommentar til et ellers sagligt indlæg?!

0 0

Om brug af cookies