Rygte: HTC planlægger tyndere smartphones

Den taiwanesiske chassis-leverandør Chenming Mold Industrial har angiveligt landet en aftale med HTC om at fremstille mobilproducentens mobil-kroppe i fremtiden.

Chenming er kendt for at arbejde specifikt med at kombinere metal og plastik i sine chassier, med en teknologi kaldet NanoMolding Technology (NMT).

Med NMT skulle det være muligt at gøre mobilerne ekstra tynde, samtidig med, at de bliver mere hårdføre, og producenten får mere frihed til at forme mobilerne i forskellige former.

Det skriver Digitimes.com.