Nu kommer vandkøling til din smartphone

Japanske Fujitsu fremviser i dag verdens første tynde vandkøling til smartphones, tablets og tynde ultrabooks, der næsten lyder for godt til at være sandt.

Nedkølingen fungerer således, at varme bliver genereret fra eksempelvis en processor i en smartphone, som føres ind i et inddampningsapparatet eller en fordamper. Heri absorberes varmen fra varmekilden hen i en kondensator eller et fortætningsapparat, der spreder varmen væk.

Læs også: Oppo N3 kommer med nyt kølingssystem

Disse to komponenter er forbundet til hinanden i et lille rundt kredsløb bestående af 6 meget, meget tynde kobberplader (varmerør) med en tykkelse på kun 0,1 mm. Den samlede tykkelse af komponenten er nu skåret ned til kun 0,6 mm fra 10 mm tidligere, så vandkøling nu kan benyttes i din smartphone.

Inde i kobberrørene er en indelukket væske, der fungerer som kølevæske. Varmen fra processoren får kølevæsken til at fordampe, og når energien fra opvarmningen af kølevæsken flyttes fra varmekilden, sænker det processorens temperatur. I kondensatoren bliver den fordampede kølevæske kølet ned og kan atter fordampes, når det når varmekilden.

Læs også: LG bekræfter: G3 kan overophede eller slukke i utide

Fujitsu siger, at denne forbedrede teknologi er 5 gange bedre til at flytte varmen væk end nuværende varmerør. Det løser muligvis den problemstilling, der længe har været med kraftigere mobilprocessorer kombineret med tyndere designs, som genererer en enorm varme. Den seneste Snapdraon 810-processor er blandt de processorer, der har døjet med dette problem.

Om denne smarte teknologi ender med at blive fremtidens standard i smartphones, er for tidligt at sige. Hvad der derimod er sikkert, er at Fujitsu allerede har fysiske prototyper i hænderne og forventer at være klar med de meget tynde varmerørskølere i løbet af 2017 – altså inden for en ikke alt for fjern fremtid.

Se nedenfor en række billeder, som Fujitsu har vedhæftet i pressemeddelsen.