Mobilsiden.dk  /   Nyhedsoversigt  /   Sony Xperia Z5 Premium får avanceret køleløsning

Sony Xperia Z5 Premium får avanceret køleløsning

Processoren i Xperia Z5 er berygtet for sin tendens til at overophede. Det har Sony fundet en kur mod.

Året 2015 har budt på flere toptelefoner med den berygtede Snapdragon 810 processor fra Qualcomm. Ydelsen er i top, men den otte-kernede processor har samtidig fået et blakket ry, på grund af en til tider voldsom varmeudvikling når tunge opgaver løftes.

Eksempelvis har både HTC, LG og Sony oplevet varmeproblemer i topmobiler som hehnholdsvis One M9, G Flex 2 og Xperia Z3+.

Til at tøjle den kraftige varmeproduktion, bygger Sony en ambitiøs køleløsning der inkluderer ikke bare en, men to kobberrør til at lede varmen væk fra den hidsige chip.

Den avancerede køleløsning åbenbares i en såkaldt ’teardown’ delt på det kinesiske sociale medie Weibo. Her ses også hvordan bundkort, kameramoduler og for og bagsiden er stykket sammen.

Se også: Sony lancerer Xperia Z5 Premium: Verdens skarpeste mobil

Flere køleløsninger

Til at få det bedste ud af processoren, har Sony også klemt kølepasta mellem chip og processor, hvilket sikrer en optimal afledning af varme væk fra chippen.

Under første møde med Z5-familien, lovede Sony samtidig at en mere effektiv kontrol med processorens ressourcer vil reducere varmeudviklingen når telefonen stresses.

Hvorledes de mange tiltag gør, at Sony omsider får tøjlet processoren er endnu uvist, men det peger på, at Sony gør hvad de kan, for at minimere problemet.

Se også: Sony Xperia Z5: Første møde med Sonys tre tenorer

Forrige artikel Næste artikel

Få notikationer:

Læs Mobilsidens debatregler her



Om brug af cookies